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Coherent 相干:新型PCB激光分板法可提升工艺利用率

PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化,促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同,不同激光器的切割特性和切割质量,特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多

2020国际点胶与胶黏剂技术创新论坛

胶黏剂工业兴起于20世纪50年代,随着经济科学的发展,胶黏剂技术在90年代之后便有了突飞猛进地提升。如今,胶黏剂作为重要的工程材料和工艺方法,在节能、环保、安全以及新技术、新工艺、新产品的开发中,起着 ...查看更多

蚀刻之路

很多人可能都了解,从表面上看,PCB蚀刻似乎是一项简单任务——即使用蚀刻剂选择性地去除材料。然而,在这个过程中有很多事情可能会出错,例如过蚀、铜与电路板分离、蚀刻溶液问题,甚至 ...查看更多

如何克服三防漆的挑战

最近几个月,我鼓励读者仔细研究三防漆问题,特别是那些电路设计师可以在项目初期解决的问题。在近期的一篇专栏文章中,我还就如何识别可能破坏涂层工艺的一些潜在缺陷提出了建议。本篇专栏文章将讨论你肯定会面临的 ...查看更多

“慕”名而来,不负期待!慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕

燃情7月,聚焦沪上。“慕”名而来,不负期待! 虽有几经波折, 但观众们压抑已久的观展热情, 在今日开幕的 慕尼黑上海电子生产设备展上充分释放。 不同地点,同样火爆。  ...查看更多

“慕”名而来,不负期待!慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕

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